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          普惠電氣向您介紹回流焊機各個環節所起的作用
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          回流焊機是通過提供加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。根據技術的發展分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性,使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域,焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,完成電路板的焊接過程。根據PCB板在不同環節,每個環節所起的作用是不一樣的。


          1、升溫區的作用

          升溫區處于回流焊機焊接的一個階段,對PCB板進行預熱、升溫,將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉,并將PCB板和元器件的水分蒸發干凈,消除PCB板內的應力。

          2、保溫區的作用

          PCB板進入保溫區,達到一定的溫度,防止突然進入焊接高溫區,損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在于將元器件的溫度保持穩定,使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直,減少整個PCB板的溫度差,并將錫膏中的助焊劑揮發干凈,去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

          3、焊接區的作用

          PCB板進入焊接區,溫度達到較高,這時錫膏從膏狀已變成液體狀,充分浸潤焊盤、元器件引腳,這個環節的持續時間比較短,防止高溫損壞PCB板和元器件。

          4、冷卻區的作用

          錫膏變成液體之后,接下來就可以冷卻了,冷卻的速度越快越好,冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙,一般冷卻到75℃就固化了,這時就實現對PCB板的焊接了。


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